12月26日，上交所披露，廈門恆坤新材料科技股份有限公司科創板IPO申請獲上交所受理，擬募資12億元，保薦機構爲中信建投。根據招股說明書申報稿，公司本次募集資金將投資於集成電路前驅體二期項目、SiARC开發與產業化項目和集成電路用先進材料項目。