興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段

興森科技9月6日在互動平台表示，FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小线寬线距達9/12um，最大產品尺寸爲120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。